垂直整合風潮再起 重寫半導體游戲規則
發布時間：2016-01-08 15:20
近來有EDA業者開始朝向系統整合市場發展，晶片設計已不再是唯一的獲利來源，這一點從諸多系統廠開始打造自有晶片，便可見端倪。唯有系統業者深知心目中理想的系統效能與規格，所以從晶片設計下手，方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點來看，過去科技產業常見的垂直分工態勢，將有會朝向“垂直整合”發展，系統業者將從中扮演主導角色。
雖然物聯網能創造的產值極大，但半導體能從中分食的大餅仍然有限，原因在于還有軟體、應用服務等層面需要兼顧，半導體業者仍然要從“系統思維”來思考競爭策略。
臺工研院IEK系統與IC制程技術部資深研究員林宏宇也談到，物聯網產業具備長尾特性，導致系統業者開始跨足自有晶片設計，這種作法將會縮短傳統供應鏈之間的距離，系統廠商也能與矽智財（IP）供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、矽智財供應與晶片設計服務等業者的市場戰略的改變。但考量到投資風險，系統業者可以先傾向訂定詳盡的晶片規格，再透過晶片設計服務業者向矽智財業者授權處理器核心的模式來共同開發，以降低開發風險。
半導體產業的游戲規則正在改變，但唯一確定的是游戲規則還沒有明朗化，半導體業者們若沒有開始采取行動，極有可能會被淘汰出局。
“臺積電雖然在晶圓代工領域稱雄，市占率也不斷提升，未來也有極有機會在10奈米制程與英特爾對決，但面對游戲規則改變，臺積電若不采取行動，反而可能會害了自己。”
過去的65奈米制程，除了第一輪的應用處理器業者會使用外，其他的數位晶片業者也會在之后的時間跟進采用，所以長期來看，65奈米制程的產能利用率可以維持一定的高度。但進入20奈米制程之后，你會發現愿意采用先進制程的晶片業者數量開始減少，一旦蘋果與高通開始進入更為先進的制程，那么20奈米的產能利用率要由誰來填補？過去也曾有半導體業界人士談到，像是意法半導體的MEMS晶圓廠，永遠都是以八寸晶圓廠來進行生產，而且產能十分驚人，意法半導體會不會將產品委外，或許會有部份產品會采取這樣的策略，但與此同時，會有其他的產品線補上，以確保產能滿載，同時也能兼顧成本效益。
若未來系統業者會扮演主導角色，那么晶圓代工業者也能從系統角度切入，試圖扮演系統業者的“主要供應商”，以蘋果為例，不僅應用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控晶片等，通通都可以委由單一業者代工，這種作法可以強化系統業者對于晶圓代工業者的依賴性，若系統業者打算自行設計晶片，晶圓代工業者也可以反客為主與系統業者接洽，取得主動地位，也不失為一種恰當的市場策略。
